| PH值 | 10.5-12 |
|---|---|
| 黏度 | ＜5 |
| 粒径 | 70-90 |
| 浓度 | 38-42 |
| 分散度 | ＜0.2 |
| 包装 | 袋装 |
| 规格 | 25公斤 |
| 性状 | 白色液态 |
| 种类 | 硅片抛光液 |
| 品牌 | 惠尔特 |
| 加工定制 | 是 |
产品简介
SSPS-120型硅片CMP浆料是广东惠尔特纳米科技有限公司生产的高端产品，广泛应用于大尺寸硅晶片抛光工艺中。该产品在实际应用中凭借浓度高、纯度高、金属离子污染低、速率稳定性高、一致性好等性能得到了客户的充分肯定。该产品投放市场以来受到了多家客户的好评，目前已在国内多家生产线上通过了测试，并获得很好的应用效果，且性能达到了美、日等进口产品水平。
主要特点
SSPS-120型硅片CMP浆料采用我司自主合成的SiO2水溶胶作为磨料。该磨料合成过程中采用新的合成工艺和自动化的生产控制，在传统胶体的基础上提高了粒径均匀性和纯度，专门应用于高端产品。产品配制过程中采用了封闭式自动化的配制合成方式，各种辅助试剂具有严格的检测标准，并且进行现场的配制合成，避免了原料存储过程中的不稳定因素导致产品质量问题。该浆料中添加高效抛光促进剂在pH=10～12范围内缓冲性能好，并且能够提高抛光速率和材料表面的一致性。在抛光中根据需要可以优化不同配比，均能达到**使用效果。与美国和日本的同类产品相比，该类产品具有浓缩度高、磨料粒径可控、表面张力小、对有机物、金属离子及颗粒容易清洗、抛光速率高（1.0~1.5μm/min）、高温不出现非均化蚀坑、抛光一致性好等优点。
主要用途
主要用于多重扩散硅片的高质量抛光，也可用于原始锗、石英、二氧化硅、蓝宝石等材料的抛光工艺，还可用于扩散片的抛光。
基本参数
| pH值 | 比重 | 粘度(mPa.s，25℃) | 粒径(nm) | Na2O% | SiO2% | 外观 |
| 10.5-12.0 | 1.26-1.30 | ≤5 | 60-90 | ＜0.3 | 38-42 | 乳白 |
使用方法
建议UPNM/SSPS-LJ-1606型浆料和去离子水的配比为1：15-20，也可根据实际工艺要求改变配比。
注意事项
1、浆料使用过程中尽量避免直接暴露，防止污染物进入浆料中造成划伤。
2、冬季气温较低（<5℃）时，浆料不可放置室外，需存放在恒温仓库，一旦发生凝胶将不可使用。
3、浆料使用过程中需要及时清洗管路和器具，避免浆料长期残留在管路和容器中造成凝胶，引起晶片表面划伤。
4、浆料循环使用时，需要在管口添加过滤装置，以免发生凝胶而又反复应用而造成晶片表面划伤。
运输及保存
1、运输与存放温度为5-40℃，25℃为**存放温度，存放时应避光，以避免浆料变质。
2、保质期一年，建议半年内使用。
3、避免金属、颗粒污染，避免强电解质的接触。
包装规格
25kg/桶、50kg/桶、250kg/桶、1000kg/桶。
19529947047