生产工艺：烧结
规格：175*76*5*5,350*127*5*5,195*170*4.5*5,350*235*4.5*5,209*158*4.5*5
起订：1片
供应：10000片
| 生产工艺 | 烧结 |
|---|---|
| 规格 | 175*76*5*5,350*127*5*5,195*170*4.5*5,350*235*4.5*5,209*158*4.5*5 |
| 结合剂 | 树脂、陶瓷 |
| 品牌 | 鑫泰利 |
| 型号 | 6A2,6A2H,6A2T |
| 加工定制 | 是 |
硅片减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工，我公司技术力量雄厚，生产的此砂轮可以达到进口水品，国内**， 具有超高的性价比。
硅片减薄砂轮加工对象：
分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等；
工件材料：单晶硅等半导体材料；
应用工序：背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
订货建议：
初次订货时，请您提供以下参数，便于我们协助您选择适合的减薄砂轮。
1、 砂轮图纸或具体尺寸及所加工晶圆尺寸；
2、 所用磨床型号或磨削方式；
3、 各轴磨削余量、进给速度、转速；
4、 工件精度要求。
欢迎登录公司网站查阅更多产品信息：www.lctaili.com
 |
 |
 |
 |
 |
