品牌:日东、东洋、日立、3M、皇冠
打印速度:WU
打印方向:双向打印
起订:1000平方米
供应:10000000平方米
打印速度 | WU |
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打印方向 | 双向打印 |
厚度 | 0.105(mm) |
适用范围 | 半导体硅片/晶圆 |
材质 | PVC保护膜 |
特性 | PVC |
形状 | 多种 |
用途 | 芯片清洗、晶圆清洗 |
种类 | 蓝膜 |
品牌 | 瑞来宝 |
型号 | 224 |
加工定制 | 是 |
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二、用途:
半导体切割、晶圆切割、LED芯片切割分选挑粒制程中所使用保护表面的保护膜,PVC材质,有带PET离型膜,可在无尘室内使用,可耐酸碱。
1、半导体晶圆硅片切割用蓝膜
2、基板切割用蓝膜
3、LED芯片切割用蓝膜
4、光学玻璃、摄像头镜片UV膜
三、规格/厚度/颜色/材质:
A、规格:1250MM或可分切任何规格
B、厚度:0.08MM-0.17MM
C、颜色:深蓝色、浅蓝色、透明、乳白
D、材质:PVC、PO、PET
如需了解更多型号及资料欢迎来电,我们将竭诚为您服务!