SINWE®3865导热相变材料是一种高性能低熔点导热界面材料，作为基材进行加固的硅酮高分子聚合物弹性体，在温度50℃，其开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触接口上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。室温下呈可弯曲固态，无需增强材料即可单独使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。导热相变材料具有像导热硅胶片一样可预先成型适合于器件安装，又具有像导热硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性。
二丶产品应用
电源、计算机、LED照明、热管组件、汽车电子控制模块、电机控制器、大容量存储模组、通信硬件、DC/DC转换器、IGBT及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器、分立功率半导体和模块领域。
