| 包装 | 桶装 |
| 保质期 | 36月 |
| 产地 | 中国 |
| 产品规格 | 25kg/桶 |
| 规格 | 正常规格 |
| 执行标准 | 企业标准 |
| 执行质量标准 | 国标 |
| 品牌 | 云清 |
| 型号 | 硅片切削液 |
关键词:单晶硅抛光液、单晶硅抛光液、硅片切削液、半导体硅切削液、半导体硅切割液、单晶硅切割液、单晶硅研磨液、单晶硅磨削液 云清牌 单晶硅切削液（120134） 云清牌——金属润滑化学品专家 一 产品用途 适用于单晶硅半导体材料的多线切割，单晶硅半导体的晶块内圆切削的润滑、降温、清洗防锈。 二 性能特点 ●极强的携载性能、悬浮性能； ●克服了传统中性切削液单一机械作用的缺点，将化学劈裂作用与机械切割作用**的结合在一起，作用力均一稳定，有效解决了切片工艺中的应力腐蚀问题，从而大幅度降低了损伤； ●有效解决了切屑和切粒粉末的再沉积问题，避免了硅表面的化学键合吸附现象，便于硅片的清洗和后续加工； ●散热效果好 ●无离子污染，有效消除金属离子尤其铁离子的污染； ●良好的清洗渗透性能，可防止工具磨具钝化，对磨具具有良好的自锐作用，提高工具的切削力，延长工具的使用寿命，缩短单个工件加工时间； ●突出的润滑性能，明显降低切削工件时产生的噪音，减少划痕、表面粗超、崩边、碎片等现象的出现，明显改善加工工件的表面质量，大幅度提高工件的光洁度。 ●良好的防锈性能，抗腐臭性能，产品稳定性好，使用寿命长； ●水性环保产品； 三 理化指标
| 项目 | 指 标 |
| 外观 | 透明液体 |
| PH | ＞7 |
| 比重 | ＞0.9 |
| 气味 | 愉快低味 |
| 防锈性能（35℃，云清试片，加速锈蚀，周期） | 144 |
| 云清抗磨润滑实验 | 通过 |
四 使用方法 1、使用新鲜水质或蒸馏水稀释使用； 2、一般切割：建议使用浓度：10—20%； 3、对于带磨料的研磨切削：建议高浓度使用，以现场工艺要求确定**使用浓度。 五 注意事项 1、 保持切削液的清洁，禁止混入金属切屑、机油、线毛等杂物；禁止用工作液洗手、洗抹布； 2、 严禁食用； 3、远离儿童存放。 本公司经营单晶硅抛光液，质量保证，欢迎咨询洽谈。
