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供应方达320硅片高速减薄方达立式减薄机
产品: 浏览次数:1151供应方达320硅片高速减薄方达立式减薄机 
工作方式: 磨削
类型: 研磨
单价: 面议
最小起订量: 1 台
供货总量: 100 台
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-08-18 10:51
 
详细信息
工作方式 磨削
类型 研磨
驱动方式 电机
重量 700
作用对象 用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶体、蓝宝石
品牌 方达
型号 320

这种个磨具实时监控,故障、错误报警,维护方便。

//www.ympgj.com/

本设备主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶体、蓝宝石、其他半导体材料等非金属和金属的脆硬性材料精密零件的高速减薄。由工件吸盘,吸盘主轴及驱动器组件,砂轮,砂轮主轴及驱动组件,丝杆导轨进给组件及其他辅助配件构成.。
吸盘。
吸盘根据客户的工艺要求可分为电磁吸盘和真空吸盘,吸盘大小可根据客户需求定制,直径320-600mm。
吸盘主轴驱动方式为变频调速,逆时针旋转,吸盘主轴转速3-140转可调,吸盘转速可以根据不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式相应改变。
砂轮
砂轮的大小是根据吸盘直径大小来定的,一般有150-170-210mm的规格,砂轮的颗粒度是根据客户对工艺的要求定制。
砂轮主轴及驱动组件
砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴,驱动方式为变频调速转速可以根据不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。
丝杆进给组件
本机采用高精密丝杆及导轨组件,驱动方式是伺服驱动,可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速,也**是砂轮的进刀速度,速度0.001-5mm/min可调,控制进给精度由高分辨率光柵尺检测。
本机采用先进的台湾品牌PLC和触摸屏,自动化程度高,实现人机对话,操作简单一目了然。

功能参数:

项目

参数一

参数二

主电源

三相380V

50HZ

主电机功率

2.2KW

三相

主电机转速

0-90 RPM

 

伺服电机功率

750W

 

高速旋转主轴(GRH4500)

 

 

砂轮尺寸

φ180

 

工作工位

5工位

 

吸盘尺寸

φ100(φ126)

 

外形尺寸

1150*1200*1750mm

 

设备总重量

700kg

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