| 加工定制 | 是 |
|---|---|
| 材质 | **钻石 |
| 适用范围 | 半导体,电子元器件,电子材料,玻璃,光学,封装等行业 |
| 规格 | 多种规格订制 |
| "mod mod-offerDetailContext2 app-offe | |
| 品牌 | SILICON MEDIA INC |
| 型号 | 多种型号订制 |
SILICON MEDIA INC日本专业技术团队研发光学,半导体制程切割及成弄用高精密电铸刀片,以严谨及超精密技术提供客制化产品及特殊规格服务,生产的划片刀产品适用于电子工业、电子信息工业的多种材料（电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃及其它多种材料）
粒徑um標示,顆粒範圍誤差小
可依需求選用不同形狀鑽石
多種結合劑選擇,防背崩
刀片凸出量訂製
鑽石裸露控制均允可減小大崩角產生
鑽石和鋁台金接縫無落差高低
可依要求訂製特殊集中度30或150
电铸划片刀可适应多种机器,例如:DISCO机器,东京精密等机器及型号.
